对象基板尺寸

单轨机型 ：
  L610 x W510 ～ L50 x W50mm
  （可选配置 ： L1,200 x W510 ～ L50 x W50mm）
  双轨机型 ：
  L610 x W250 ～ L50 x W84mm （双轨传送）
  L610 x W415mm （单轨传送）

贴装能力

高速通用贴装头 x 2 ： 90,000CPH（单轨机型 / 双轨机型）

贴装精度
  本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时

高速通用贴装头 ：
  0201・03015：±25μm/80,000CPH
  0402：±36μm/85,000CPH

0603：±40μm/90,000CPH

多贴装头 ：

IC：±15μm（3σ）

贴装头、可贴装的元件

高速通用贴装头 ：

0201 芯片 ～ 44 × 44mm、高12.7mm以下

多贴装头 ：

1005 CHIP ～ □72mm （T：25.4mm）
  连接器150 × 26mm

可安装的送料器数量

最多120种 （以8mm料带换算）

电源规格

三相　AC200V ±10%、50/60Hz

供给气源

0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）

外形尺寸（突起部除外）

L 1,280 × W   2,240 × H 1,450mm（突起部除外）

重量

约 1,800kg